3 E Network Integrates CFD Simulation, Digital Twin into AI Computing Center

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lundi 14 septembre 2026 07:56 ET1 min de lecture

3 E Network Technology Group has integrated CFD simulation and Digital Twin technologies into its AI computing center in Mikkeli, Finland. The company used multi-physics analysis to conduct "Chip-to-Facility" testing across thermal coupling, architecture, micro-fluidic optimization, and airflow containment. This integration aims to support the infrastructure's ability to accommodate future ultra-high-density thermal loads.

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