Planta de empaquetado de chips de SK Hynix de $458 millones en EE. UU.: una bendición para la resiliencia de los semiconductores

La industria de semiconductores de EE. UU. ha recibido un impulso significativo con la finalización de un premio de $458 millones a SK Hynix, líder mundial en chips de memoria, para la construcción de una instalación de empaque de chips de última generación en Indiana. Esta inversión estratégica se alinea con los esfuerzos del gobierno de EE. UU. para fortalecer su posición competitiva en el mercado mundial de semiconductores y mejorar la resiliencia de la cadena de suministro.

La Ley CHIPS y Ciencia, promulgada en agosto de 2022, asignó $280 mil millones a la investigación, el desarrollo, la fabricación y la seguridad de la cadena de suministro en la industria de los semiconductores. Esta ley tiene como objetivo revertir el declive de la fabricación de semiconductores en EE. UU., que ha caído de casi el 40% en 1990 a alrededor del 12% en la actualidad. La inversión de SK Hynix es un testimonio del éxito del acto en atraer a los principales actores de la industria.

La avanzada tecnología de empaquetado empleada por SK Hynix mejorará el rendimiento y la eficiencia de los productos semiconductores, convirtiéndolo en un actor clave en la próxima generación de tecnología. Técnicas como el empaquetado 2.5D, 3D, fan-out y system-on-a-chip (SoC) permiten semiconductores de bajo consumo y alto rendimiento que pueden procesar rápidamente cantidades masivas de datos, cruciales para aplicaciones emergentes como 5G, vehículos autónomos e IA.

La ubicación de la instalación en Indiana aprovecha las fortalezas de la Universidad de Purdue en investigación de semiconductores y desarrollo de talento. La excelencia de Purdue en descubrimiento e innovación, junto con su historial de excepcional I + D y desarrollo de talento a través de la colaboración, atrajo a SK Hynix a la región. La instalación, ubicada en Purdue Research Park, se beneficiará de la experiencia de la universidad en semiconductores, IA de hardware y desarrollo del Corredor de tecnología dura.



La inversión en Indiana contribuye significativamente a la resiliencia de la cadena de suministro de semiconductores y la seguridad nacional del estado y de los EE. UU. La instalación de $3.87 mil millones producirá empaques avanzados para productos de IA, creando más de mil nuevos empleos e impulsando la innovación en la cadena de suministro de IA de la nación. Este proyecto fortalece la posición de EE. UU. en el mercado mundial de semiconductores y reduce la dependencia de la producción extranjera, gestionando mejor las tensiones geopolíticas y la dinámica del mercado laboral.

SK Hynix recibió un premio de $458 millones del gobierno de los EE. UU., que es parte de los $280 mil millones asignados en virtud de la Ley de Ciencia y CHIPS. Esta financiación apoya el desarrollo y la fabricación de tecnologías avanzadas de empaquetado de semiconductores, fomentando una industria de semiconductores estadounidense más resistente y competitiva.

En conclusión, la adjudicación de $458 millones de SK Hynix para una instalación de empaque de chips en EE. UU. es un movimiento estratégico que se alinea con los esfuerzos del gobierno de EE. UU. para fortalecer su posición competitiva en el mercado global de semiconductores y mejorar la resiliencia de la cadena de suministro. La avanzada tecnología de empaquetado empleada por SK Hynix impulsará la innovación en la industria de los semiconductores, mientras que la ubicación de la instalación en Indiana aprovecha las fortalezas de la Universidad de Purdue en investigación de semiconductores y desarrollo de talento. Los incentivos de CHIPS y Science Act han atraído importantes inversiones, lo que indica un resurgimiento en la fabricación de semiconductores de EE. UU. y fomenta la creación de empleo, la innovación y la seguridad nacional.