El mercado de fundición de semiconductores aumenta un 19% interanual en el segundo trimestre de 2025 impulsado por procesos avanzados y embalaje

Los ingresos de la industria mundial de fabricación de semiconductores 2.0 en el segundo trimestre de 2025 tuvieron un aumento de 19% interanual, impulsados por la gran demanda de IA en procesos y empaquetados avanzados, así como por el programa de subsidios de China. El líder del mercado de fabricación de semiconductores, TSMC, alcanzó una cuota de mercado del 38% en el segundo trimestre de 2025, con un incremento de ingresos del 44% interanual debido a la introducción del 3nm, las altas tasas de utilización en 4/5nm por parte de las GPU de IA y la expansión de CoWoS. El sector de procesos de montaje de semiconductores entregó un incremento de ingresos del 11% interanual en el segundo trimestre de 2025, con la participación más importante de ASE en el incremento de ingresos.

El mercado global de fundiciones de semiconductores 2.0 experimentó una importante subida de ingresos del 19 % año con año (YoaY) en el segundo trimestre de 2025, impulsada principalmente por una demanda robusta de procesos y embalajes avanzados en aplicaciones de IA, así como por el programa de subvenciones chino en curso. Este crecimiento refleja la transición de la industria hacia tecnologías más sofisticadas y eficientes desde el punto de vista energético.

La empresa Taiwanesa de fabricación de semiconductores (TSMC), líder del mercado de fundiciones, desempeñó un papel fundamental en este crecimiento. La participación de mercado de TSMC alcanzó el 38% en el segundo trimestre de 2025, con un crecimiento de los ingresos interanual fenomenal del 44%. Este aumento se debió a varios factores fundamentales:

1. 3nm Ramp-Up: El lanzamiento exitoso de la tecnología de 3nm de TSMC ha impulsado significativamente su capacidad de producción y su eficiencia.
2. Altas tasas de utilización: Las elevadas tasas de utilización de la empresa en nodos de 4/5nm, impulsadas por la demanda de GPUs de IA, contribuyeron aún más al aumento de sus ingresos.
3. Expansión de CoWoS: La expansión de la tecnología Chip on Wafer on Substrate (CoWoS) de TSMC ha permitido que ofrezca soluciones más integradas y eficientes para aplicaciones de IA y computación de alto rendimiento (HPC).

Por el contrario, el sector OSAT (Equipos y pruebas de semiconductores originales) registró un crecimiento de ingresos del 11% año con año en el segundo trimestre de 2025. ASE Technology Holding Co., Ltd. (ASE) contribuyó de manera significativa a este crecimiento, aprovechando sus capacidades avanzadas de empaquetado y pruebas para satisfacer la demanda cada vez mayor de aplicaciones de IA y HPC. La orientación estratégica de ASE hacia el empaquetado avanzado, como sus innovaciones de FOCoS-Bridge y CPO, le ha dado una posición adecuada para aprovechar el boom de IA.

Estos avances resaltan el cambio transformador en la industria de semiconductores, impulsado por la inteligencia artificial, el cálculo de alto rendimiento y las tecnologías avanzadas de embalaje. El buen desempeño del mercado en el segundo trimestre del 2025 subraya la continua demanda de soluciones de semiconductores de alta calidad y que consumen poca energía, además de la importancia estratégica de fábricas como TSMC y de proveedores de servicios como ASE en la satisfacción de esta demanda.