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Samsung Electronics anunció que tiene progresos en su producción de chips de memoria de alto ancho de banda (HBM4) de la próxima generación y que tiene planes de
hasta finales de 2026. La empresa espara suministrar chips HBM4 apara sus próximos aceleradores de IA. La demanda de memoria avanzada esy la necesidad de soluciones de mayor ancho de banda.La producción de HBM4 de Samsung comenzará en febrero de 2026 en su campus de Pyeongtaek en Corea del Sur
. Los chips admitirán los procesadores de próxima generación de IA de NVIDIA y sonLa empresa también ha recibidoEn pruebas recientes de sistema en paquete.SK Hynix e
hijopara cumplir con la solicitud de NVIDIA de chips de memoria 16-Hi HBM4 para finales de 2026. El diseño de 16-Hi requiereAproximadamente 30 micrómetros, lo que presenta desafíos técnicos para los fabricantes. Samsung explora técnicas de unión híbridas para mejorar las tasas de producción y la eficiencia de fabricación.
El cambio a HBM4 es
y capacidades de procesamiento de datos en cargas de trabajo de IA. NVIDIA ha impulsado una transición más rápida a 16-Hi HBM4,de 12-Hi HBM4. Esto tienepara asegurar los contratos de provisión.Los esfuerzos de Samsung por refinar su proceso de fabricación de HBM4 han sido
que demostró velocidades de transferencia de datos que alcanzaron los 11,7 Gbps. La compañía tiene como metaDónde SK Hynix tuvo históricamente una presencia más fuerte.Las acciones de Samsung subieron más del 5% en las primeras operaciones después de que surgieron noticias sobre sus planes de producción de HBM4
Análisis de Morgan Stanley proyecta que los beneficios de memoria de Samsung podrían crecer más de un 300% en 2026El progreso de la compañía en la producción de HBM4 ha sido elogiado por los clientes de la industria; algunos dicen que es una señal de que "Samsung está de vuelta"..El mercado más amplio de semiconductores también está reaccionando a la demanda de HBM4. SK Hynix y Micron son
para atender las crecientes demandas de los diseñadores de chips de IA. Los precios de la memoria para HBM3E han llegado aAhora la demanda supera a la oferta.El próximo gran hito será el
por Samsung, SK Hynix y Micron a principios de 2026. Los analistas sonSe produce un 16-Hi HBM4 de forma más compleja y requiere controles de procesos más rigurosos. El uso de Samsung de la tecnología de unión híbrida es.
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