Descodificando la escasez de HBM: Capacidad, asignación y el cuello de botella en CoWoS

El mercado de HBM se caracteriza por un desequilibrio evidente y persistente. La demanda no solo es alta, sino que supera significativamente la oferta. Como resultado, la producción se agota durante años seguidos. Se trata de una situación típica de escasez de productos básicos, causada por una reasignación estructural de la capacidad de fabricación hacia productos relacionados con la inteligencia artificial, que ofrecen altos márgenes de ganancia.

El mercado total disponible para HBM está creciendo exponencialmente. Esto es una reflección directa de la gran cantidad de inversiones que las principales empresas tecnológicas del mundo están realizando en el desarrollo de centros de datos. Como señaló el CEO de Micron, los clientes se están acercando cada vez más a la inteligencia artificial general, y están comprometidos con expansiones de capacidad extraordinarias. Este crecimiento no es solo teórico; se está traduciendo en resultados concretos, como la producción de memoria HBM en cantidades masivas. La oferta de memoria HBM de Micron…Completamente reservado hasta el año 2026.Se espera que la demanda supere a la oferta durante todo el año 2027 o incluso más allá. El impacto se nota en los precios: estos aumentaron en hasta un 60% en el año 2025, debido a las condiciones de contratación que se negociaron en ese momento.

Esta escasez es un subproducto de un cambio fundamental en la industria. Las empresas están reduciendo su participación en los mercados de memoria y almacenamiento de bajos márgenes, para concentrar sus recursos en productos relacionados con los centros de datos de inteligencia artificial. La reciente decisión de Micron…Salir del mercado de memoria y almacenamiento para los consumidores.Es una clara señal de este giro estratégico. El resultado es un rediseño de la capacidad de fabricación, con un enfoque en memoria de alta performance y alta capacidad, como la HBM. Esto crea un cuello de botella en otras partes de la cadena de suministro. A pesar de que Samsung y SK Hynix anuncian planes para aumentar la capacidad de producción de HBM en un 50%, respectivamente, y más del cuádruple de su inversión anterior, la industria sigue enfrentando una escasez de recursos que, según algunos pronósticos, podría durar hasta dos años. La crisis de capacidad es una consecuencia directa de las grandes inversiones en centros de datos de IA, lo cual ha tomado al mercado por sorpresa.

Restricciones en el lado de la oferta: Capacidad, asignación y el cuello de botella de CoWoS

El lado de la oferta en la ecuación HBM es una situación caracterizada por decisiones estratégicas, asignaciones restrictivas y cuellos de botella físicos que persistirán durante varios años. Mientras que Samsung y SK Hynix continúan expandiendo su capacidad, su nueva capacidad no estará disponible hasta el año 2027, lo que crea un vacío de varios años entre la demanda y la nueva oferta. Esto crea condiciones favorables para una competencia intensa y una compleja situación de asignación de recursos.

Se está construyendo una nueva capacidad de producción, pero se trata de un proyecto a largo plazo. Se espera que la nueva planta de fabricación P5 de Samsung, ubicada en Pyeongtaek, comience a funcionar en breve.2028Mientras que la planta M15X de SK Hynix está programada para comenzar a funcionar a mediados de 2027. A pesar de estas expansiones, la industria sigue enfrentando una escasez de recursos que, según algunos expertos, podría durar hasta dos años. Este cronograma indica que la escasez actual es de carácter estructural, y no una situación temporal. La competencia por obtener una parte de los recursos disponibles es feroz, y la distribución de los mismos ya está en proceso de decisión.

La asignación estratégica es la nueva norma. Mientras NVIDIA se prepara para lanzar su acelerador de próxima generación, la batalla por la supremacía en el uso de HBM4 está ganando mucha atención. Según informes del sector, NVIDIA ha asignado temporalmente volúmenes de memoria HBM4 a finales de 2025. Esta distribución es importante…SK Hynix recibió la mayor parte de las ganancias, en un rango de alrededor del 50%.Mientras que Samsung ocupa una proporción de entre el 20% y el 23%, Micron también tiene una participación cercana al 20%. Esta distribución refleja directamente la cuota de mercado existente y las alianzas estratégicas que existen entre las empresas. SK Hynix, con una participación del 53% en el tercer trimestre de 2025, cuenta con una ventaja inicial. El movimiento de Samsung para convertirse en el primer fabricante en producir HBM4 en masa es una verdadera victoria tecnológica. Pero su cuota inicial de producción está limitada debido a este acuerdo anticipado.

Sin embargo, la limitación física más importante no es la producción de los wafers HBM en sí, sino el empaquetamiento avanzado necesario para construir los chips de IA finales.CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) es el punto clave donde se produce ese cuello de botella.Los ejecutivos de TSMC han sido muy directos al afirmar que su capacidad de producción de CoWoS es “muy limitada” y que esta capacidad se agotará para el año 2025 y hasta 2026. La gerencia de NVIDIA también confirmó este mismo problema, señalando que la capacidad de ensamblaje de CoWoS está supersaturada, al menos hasta mediados de 2026. Este paso de empaquetado es esencial para las GPU y los aceleradores de IA; sin él, incluso los chips más avanzados no podrían convertirse en productos funcionales. El resultado es una cadena de suministro en la que el HBM se agota, pero el producto final no puede ser ensamblado a un ritmo suficiente. Es probable que este cuello de botella en la producción de CoWoS siga siendo un obstáculo importante hasta el año 2026, aumentando así la escasez general de este componente.

Impacto en el mercado y escenarios futuros

La escasez de memoria ya no es una amenaza lejana; se ha convertido en una realidad que está transformando las estrategias y los planes financieros de las empresas del sector electrónico de consumo. El impacto en los precios es grave y sin precedentes. La empresa de investigación industrial TrendForce proyecta que los precios promedio de la memoria DRAM serán…La tasa de crecimiento fue del 50% al 55% en este trimestre, en comparación con el cuarto trimestre de 2025.Se trata de un aumento sin precedentes en los costos, que se transfiere directamente a la cadena de suministro. Para empresas como Apple y Dell, que dependen de grandes cantidades de memoria DRAM y memoria flash NAND para sus dispositivos, la pregunta ya no es si serán afectadas, sino cómo gestionarán esa situación.

La consecuencia operativa es una clara reducción de las ganancias de las empresas. Dado que los principales proveedores de memoria, como Micron, SK Hynix y Samsung, ven cómo sus ingresos netos se triplican y sus acciones aumentan en valor, la carga recae sobre los fabricantes de dispositivos electrónicos. Estas empresas son directamente interrogadas por Wall Street sobre cómo manejar esta situación. Las opciones disponibles son: aumentar los precios para los consumidores o asumir los costos por sí mismas. Este último método representa un impacto directo en la rentabilidad, especialmente en segmentos competitivos como los ordenadores personales y los teléfonos inteligentes, donde la sensibilidad a los precios es alta. Un análisis realizado por McKinsey en 2024 proyectó que las cargas de trabajo relacionadas con la inteligencia artificial ocuparían aproximadamente el 70% de la capacidad total de los centros de datos para finales de ese decenio. Esta situación está obligando a las empresas a realizar una reasignación estratégica de la capacidad de producción de silicio del mundo, alejándola de la electrónica de consumo.

Esta reasignación está provocando una contracción estructural en los mercados clave para los consumidores. IDC ha identificado dos mercados críticos que están en riesgo: los teléfonos inteligentes y las computadoras personales. La escasez de memoria, causada por el cambio en la producción hacia dispositivos de memoria de alta margen, restringe la oferta de módulos de memoria de uso general. Esto ya ha tenido como resultado…Aumentos de costos del 15% al 20% para los fabricantes de dispositivos informáticos de origen.A medida que persiste el desequilibrio entre oferta y demanda, esto podría forzar una desaceleración en la producción de dispositivos, o bien un cambio hacia modelos con especificaciones más bajas. Esto, a su vez, afectará directamente los volúmenes de ventas y los ingresos de toda la industria.

La respuesta estratégica de las empresas de electrónica de consumo se está convirtiendo en una competencia por la seguridad de los productos. La estrategia adoptada pasa de un sistema de inventario “justo a tiempo” a acuerdos a largo plazo y al acopio de stocks. Como se señala en un informe de 2025, varias empresas se están preparando para situaciones de escasez en el mercado.Acumulando inventario adicional.Además, se trata de asegurar el suministro a través de contratos a largo plazo. Se trata de una medida defensiva que resulta costosa y que puede no ser viable para todos los participantes en el mercado. En resumen, la escasez de memoria impulsada por la inteligencia artificial está creando un mercado dividido en dos partes: mientras que los fabricantes de chips de memoria y los proveedores de servidores inteligentes obtienen beneficios record, el ecosistema de la electrónica de consumo enfrenta períodos de altos costos y crecimiento limitado. El escenario futuro depende del ritmo con el que se implementarán nuevas capacidades de producción, así como de si los fabricantes de dispositivos pueden transmitir los costos a los consumidores o innovar para superar esta situación de escasez.