La carrera de chips de IA de China: escalar la curva S en medio de las restricciones a las exportaciones

El factor principal que impulsa esto es la curva de demanda exponencial. El esfuerzo de China por desarrollar sus propios chips avanzados no es un movimiento defensivo; es una respuesta directa a un cambio en la infraestructura tecnológica. Las ambiciones de China en materia de inteligencia artificial generan una necesidad de poder computacional que la oferta actual no puede satisfacer. Esto obliga a una escalada rápida en la producción nacional de chips.

El objetivo es claro: aumentar la producción de chips de 7 nm y 5 nm.100,000 wafers en uno o dos añosEl número de chips se ha incrementado drásticamente, pasando de menos de 20,000 actualmente a un número mucho mayor. Se trata de una expansión de cinco veces en tan solo una generación. No se trata simplemente de producir más chips, sino también de construir las bases para el próximo paradigma tecnológico. El objetivo es claro: satisfacer la creciente demanda interna de infraestructura informática para el uso de IA.

Este esfuerzo a nivel nacional es una iniciativa coordinada. Incluye a SMIC, una empresa respaldada por el estado, que ya está produciendo chips de 7 nanómetros y se dirige hacia tecnologías similares a las de 5 nanómetros. También está presente Hua Hong Semiconductor, que, bajo la presión del gobierno, está avanzando hacia tecnologías más avanzadas. Huawei y su red de empresas asociadas también desempeñan un papel importante en esta iniciativa. Se planea lanzar múltiples nuevos chips Ascend en 2026, con el objetivo de alimentar los centros de datos. El objetivo estratégico es crear un ecosistema autónomo capaz de respaldar las ambiciones de China en materia de inteligencia artificial, sin depender de proveedores extranjeros limitados.

La magnitud del desafío es enorme, teniendo en cuenta los controles de exportación impuestos por Estados Unidos. Sin embargo, la curva de demanda es lo suficientemente pronunciada como para justificar el riesgo asumido. Este impulso representa un punto de inflexión clásico en la industria de semiconductores de China: la adopción exponencial de la inteligencia artificial está obligando a una inversión masiva y dirigida por el estado en las infraestructuras relacionadas con este sector.

El desafío de escalado: capacidad, procesamiento y el cuello de botella en HBM

Cubrir la demanda de inteligencia artificial en China es un desafío en múltiples frentes. SMIC planea agregar aproximadamente…40,000 wafers de equivalente a 12 pulgadas, con una capacidad mensual nueva, para finales de este año.Se trata de un gran avance en comparación con su planificación para el año 2025. Sin embargo, este desarrollo agresivo implica un costo elevado. La depreciación del capital de la empresa aumentará en aproximadamente un 30% en el año 2026, como resultado directo de los altos gastos de capital que realiza la empresa. Esto ejerce una presión considerable sobre los márgenes de ganancias, convirtiendo a uno de los factores clave para el crecimiento en un obstáculo para las ganancias.

La expansión se ve además obstaculizada por los controles de exportación impuestos por Estados Unidos. Estas restricciones han dificultado el acceso de China a equipos avanzados para la fabricación de chips, lo que crea una situación crítica en términos de tiempo. Como señaló el copresidente de SMIC, la empresa adquirió equipos clave antes de que los equipos auxiliares estuvieran listos para su uso. Esto significa que los equipos ya adquiridos no podrán convertirse en capacidad de producción total este año, lo que amenaza directamente los objetivos ambiciosos de producción de chips de 7 nm y 5 nm.

También existe el problema del “cuello de botella en la memoria”, que se está convirtiendo en un punto crítico para el funcionamiento del sistema. La explosión de la inteligencia artificial ha impulsado este problema.El 50% de aumento en los costos de DRAM durante el último trimestre de 2025.A medida que los fabricantes reorientan su producción hacia la memoria de alta banda ancha, esta se ha vuelto esencial para los chips de inteligencia artificial. La memoria de alta banda ancha representa la mitad del costo de producción de un chip de inteligencia artificial. En una medida estratégica, antes de que entraran en vigor las restricciones de los Estados Unidos, las empresas chinas acumularon 7 millones de chips HBM de Samsung en diciembre de 2024. Aunque esto sirvió como un respaldo, también destaca la vulnerabilidad de la cadena de suministro y los altos riesgos involucrados en esta competencia por este tipo de infraestructura. Los controles existentes están teniendo efectos positivos, pero las lagunas legales y las compras de herramientas nacionales significan que la batalla por esta infraestructura aún no ha terminado.

En resumen, para escalar la curva en forma de “S” es necesario superar las dificultades exponenciales que surgen en el proceso. Cada nueva pieza de semiconductor que se agrega a la capacidad de producción enfrenta una pérdida del 30% en su valor, además de limitaciones físicas debido al equipo disponible y presiones financieras derivadas de la situación del mercado de memoria, que se encuentra en una situación inestable. El camino a seguir no consiste simplemente en construir más fábricas; se trata de resolver un problema complejo y multidimensional relacionado con la ingeniería y los aspectos financieros.

El panorama competitivo: la ventaja del primero en entrar en el mercado, en un ecosistema fragmentado.

La competencia no se trata solo de ganar para un único chip, sino de ganar para todo el conjunto de componentes utilizados en el proceso de fabricación. Los que logren controlar los eslabones más importantes de la cadena, desde la fabricación hasta la memoria, serán los ganadores. En este ecosistema fragmentado, Huawei está ganando una posición dominante, dejando poco espacio para que otros compiten.

Su estrategia de tipo “full-stack” es el principal diferenciador entre Huawei y otros fabricantes. Mientras que otras empresas se afanan por obtener capacidad de producción, Huawei tiene acceso prioritario a SMIC, la principal fábrica de chips del país. Esta alianza estratégica, combinada con su propio plan de desarrollo de chips Ascend, le otorga una ventaja en términos de integración vertical. Como resultado, los fabricantes de GPUs más pequeños se enfrentan a limitaciones en su capacidad de producción. Las restricciones de producción en SMIC dificultan su crecimiento, lo que les obliga a competir por las pocas unidades de capacidad disponibles, mientras que Huawei aumenta su producción para sí mismo. Los analistas señalan que, a pesar del aumento en las ofertas de acciones de los fabricantes de chips más pequeños,…Huawei sigue dominando el mercado de procesadores de inteligencia artificial en China.Tanto en cuanto a la escala como a la amplitud de los productos ofrecidos.

La escala de la producción que se avecina es impresionante, pero el camino que debemos recorrer sigue siendo incierto. J.P. Morgan estima que las empresas chinas…En el año 2026, se obtendrán más de un millón de aceleradores de IA desarrollados y producidos en el país.Se trata de solo dos empresas. Es un gran avance hacia la autosuficiencia. Sin embargo, esta proyección depende de superar dos obstáculos importantes: la capacidad de fabricación de componentes avanzados y el suministro de materiales de alta calidad. Lo más importante es que todavía está por verse si estos procesadores pueden ofrecer el rendimiento necesario para las cargas de trabajo de IA más exigentes en China. La competencia se basa en el rendimiento de los procesadores.

La batalla por las infraestructuras ahora es una guerra en dos frentes. Por un lado, está la fabricación de componentes lógicos, donde SMIC juega un papel crucial. Por otro lado, está el área de memoria, donde el cuello de botella relacionado con los chips HBM se está convirtiendo en un punto crítico. Los controles también están teniendo un impacto, pero las brechas son evidentes. Las empresas chinas han acumulado decenas de millones de chips HBM y están invirtiendo en herramientas para su producción local. En resumen, la ventaja de ser el primero en resolver estos problemas les pertenece a aquellos que pueden solucionar tanto los problemas relacionados con el procesamiento de datos como los relacionados con la memoria al mismo tiempo. Por ahora, esa ventaja está en manos de unos pocos, siendo Huawei el líder en este campo.

Catalizadores, escenarios y lo que hay que observar

El camino que conduce desde la situación actual de escasez de capacidad hasta el objetivo de alcanzar 100,000 hojas de silicio para el próximo año está marcado por riesgos de ejecución. Para los inversores que siguen esta curva en forma de “S”, tres acontecimientos futuros serán hitos cruciales para determinar si los esfuerzos de China en materia de expansión seguirán un patrón exponencial o si se encontrarán con un obstáculo fundamental.

En primer lugar, es necesario monitorear las tendencias de aumento y disminución de la capacidad de producción trimestral de SMIC, ya que estas son un indicador importante para evaluar la eficiencia de la empresa en su operación.La depreciación aumentará en aproximadamente un 30% en el año 2026.A medida que la empresa crece, se genera un impuesto directo sobre su crecimiento. La medida clave es si los 40,000 wafer de 12 pulgadas que se planean producir para finales de este año se lograrán dentro del plazo establecido. Cualquier retraso confirmaría que la equipación adquirida no está funcionando correctamente. Además, el nivel de utilización del 95.7% y las previsiones de ingresos en el primer trimestre sugieren que el aumento de la capacidad mensual está alcanzando un punto de estabilidad. Es importante observar si hay un aumento sostenido en la capacidad mensual y si se revierte la presión de depreciación, lo cual indicaría que el mecanismo de expansión realmente funciona bien.

En segundo lugar, el avance en la producción de memoria doméstica o en tecnologías de memoria alternativas representa un punto crítico que puede determinar el éxito o el fracaso del proyecto.El 50% de aumento en los costos de DRAM durante el cuarto trimestre de 2025.Y el stock estratégico de 7 millones de chips Samsung HBM destaca la vulnerabilidad del sistema. Lo importante es determinar si empresas chinas como Huawei…HBM desarrollado por el propio sistema.En la serie Ascend 950, es posible que el producto pase de la fase de prototipos a la producción en masa. Si tiene éxito, esto permitirá superar los problemas relacionados con la limitación de memoria y validará las inversiones realizadas en herramientas para la fabricación de chips. Por otro lado, si fracasa, todo el sistema de chips de IA quedará sujeto a restricciones de suministro, independientemente del progreso en la fabricación de circuitos lógicos.

Por último, el objetivo de producción para el año 2026: 100,000 chips avanzados. Este es un hito importante, ya que representa una expansión cinco veces mayor en comparación con los niveles actuales. Es crucial que SMIC y sus socios presenten un plan de desarrollo claro y creíble, indicando cómo superarán los problemas relacionados con la infraestructura y los costos asociados a la producción. Si en la primera mitad de 2026 el crecimiento de la producción no alcanza el objetivo ambicioso, eso podría indicar un límite fundamental en el proceso de expansión. El mercado estará atento a cualquier información oficial o análisis de terceros que confirme este plan o revele los verdaderos costos de esta iniciativa.