Las acciones de ASML cayeron un 4.4%, con un volumen de negociación de 2.65 mil millones de dólares. Esta caída las puso en el puesto 30 de la lista de valores más bajos. La expansión en el área de chips estratégicos relacionados con la inteligencia artificial ha causado problemas en cuanto a la valoración de las acciones y la competencia entre empresas.

Resumen del mercado

Las acciones de ASML Holding cayeron un 4.40% el 3 de marzo de 2026. Este descenso es significativo, a pesar de que la empresa tuvo un desempeño bastante bueno en el primer trimestre, con una ganancia de más del 30%. El volumen de negociación de las acciones alcanzó los 2.65 mil millones de dólares, lo que la colocó en el puesto 30 en términos de actividad diaria en la bolsa. Este descenso se produce tras un aumento en el rendimiento de la empresa, impulsado por su expansión estratégica hacia el sector de empaque avanzado para chips de IA, así como por su posición de liderazgo en el campo de la litografía EUV. Sin embargo, este brusco descenso sugiere que los inversores deben ser cautelosos, dada la alta valoración de las acciones y las presiones competitivas en el sector de equipos semiconductores.

Motores clave

La decisión estratégica de ASML de concentrarse en el desarrollo de soluciones de empaquetamiento avanzadas para chips de inteligencia artificial, como se anunció en informes recientes, le ha permitido ganar una parte cada vez mayor del mercado de semiconductores. La empresa, que ya es líder en el área de litografía por luz ultravioleta extrema, ahora está desarrollando herramientas que faciliten la integración de múltiples chips especializados, algo crucial para los procesadores de inteligencia artificial. El director tecnológico, Marco Pieters, destacó el enfoque de la empresa en la innovación a largo plazo, con planes para abordar desafíos como la integración vertical de chips, con el objetivo de mejorar el rendimiento y reducir la latencia. Estos avances tienen como objetivo adaptarse a la arquitectura cada vez más compleja de los chips de inteligencia artificial, que están diseñados como estructuras multicapa, en lugar de componentes planos.

La integración de la IA en los procesos de desarrollo y producción de herramientas por parte de la empresa es otro factor clave. Pieters, quien anteriormente lideró las iniciativas de software de ASML, destacó que los sistemas de control y herramientas de inspección basados en la IA podrían mejorar la eficiencia de la producción. Este paso demuestra la ambición de ASML de aprovechar su conocimiento tecnológico más allá de la litografía tradicional, con el objetivo de expandir sus fuentes de ingresos hacia áreas con mayores márgenes de ganancia. Sin embargo, la transición hacia el packaging avanzado, un mercado actualmente dominado por empresas como TSMC, conlleva riesgos. Los competidores ya han establecido su presencia en este sector, y la falta de experiencia de ASML en la fabricación de componentes puede retrasar su penetración en el mercado.

Los cambios en la dirección y la reestructuración organizativa contribuyen a determinar aún más la trayectoria de la empresa. La promoción de Pieters al puesto de CTO en octubre de 2025, así como la reorganización de la división tecnológica de ASML, con el objetivo de dar prioridad a los puestos de ingeniería, indican un cambio estratégico hacia la innovación. Los inversores han tenido expectativas elevadas para Pieters y el CEO Christophe Fouquet. Esto se refleja en la relación precio/ganancia de ASML, que es de 40 veces, lo cual es significativamente más alto que la de otros competidores como Nvidia. Este valor adicional, aunque indica confianza en el dominio de ASML en el área EUV y en su crecimiento futuro, también aumenta la sensibilidad ante los riesgos relacionados con la ejecución de estos planes ambiciosos. La volatilidad reciente del precio de las acciones, incluyendo un aumento del 30% durante algunas sesiones, seguido por una disminución en el precio, demuestra el escepticismo del mercado sobre la viabilidad de estos planes.

El entorno competitivo agrega complejidad a la expansión de ASML. Las tecnologías de empaquetado avanzadas de TSMC, como CoWoS, han permitido desarrollar chips para el sector de la inteligencia artificial para clientes como Nvidia. Esto le da a ASML una ventaja en este segmento del mercado. Sin embargo, la entrada de ASML en el mercado, aunque respaldada por su experiencia en litografía, enfrenta cuestionamientos sobre si podrá replicar el éxito que ha logrado en el área EUV en un mercado donde ya existen empresas líderes. Los analistas señalan que para lograr el dominio en este campo se necesitarán inversiones significativas en I+D y posibles alianzas. Los beneficios probablemente se materializarán en un plazo de cinco a diez años. A pesar de estos desafíos, el crecimiento proyectado del mercado de empaquetamiento avanzado –de 42 mil millones de dólares en 2025 a 70-90 mil millones de dólares para 2034– ofrece a ASML una oportunidad a largo plazo.

El estado de ánimo de los inversores sigue siendo mixto. Hay optimismo sobre la visión tecnológica de ASML, pero también existen preocupaciones en relación con su capacidad de ejecución y su valoración. Aunque los recientes actos de recompra de acciones y las reformas operativas tienen como objetivo mejorar las retribuciones de los accionistas, la fuerte caída del precio de las acciones el 3 de marzo sugiere que hay una tendencia a tomar ganancias después de un fuerte aumento de valor. La adquisición de tecnologías de empaquetamiento avanzadas y herramientas basadas en IA podría llevar años para que se obtengan resultados tangibles. Además, los riesgos a corto plazo, como los cuellos de botella en la cadena de suministro y las tensiones geopolíticas, siguen existiendo. Por ahora, la capacidad de ASML para transformar su dominio en mercados nuevos determinará si su valor actual justifica su crecimiento a largo plazo.