Nordson’s Vantage XL ist eine Investition in das nächste Problem bei der Verpackung – nicht in das Problem, das derzeit die Verkaufszahlen beeinflusst.

Im frühen September präsentierte Nordson die ASYMTEK Vantage XL-Fluiddispenser-Plattform auf der SEMICON Taiwan-Messe in Taiwan. Es ist anzunehmen, dass ein Hersteller von Präzisionsausrüstungen in den Aufschwung des AI-basierten Advanced-Packaging-Bereichs eintritt. Der Kurs von 32% seit dem letzten Jahr unterstreicht diese Annahme. Doch diese Schlussfolgerung ist nicht mehr richtig. Die Vantage XL ist keine Werkzeug für den Markt des Advanced-Packaging-Bereichs – dieser Markt ist es, der heute die Verkäufe von Nordson antreibt. Die Vantage XL ist vielmehr ein Werkzeug für einen Markt, der in absehbarer Zeit durch sie ersetzt werden soll – und zwar gegen Ende des Jahrhunderts.

Die Produktionsanlage ist für die Verpackung auf Panel-Ebene konzipiert – also für Prozeschips, die nicht auf runden, 300-mm-Wafern, sondern auf größeren Rechteckformen verarbeitet werden. Dadurch können mehr Chips pro Durchgang produziert werden und die Kosten sinken, da die Verpackungsgrößen immer größer werden. Nordson nutzt dabei spezielle Materialien, um die Anlage in Zusammenhang mit künstlicher Intelligenz, Hochleistungscomputing und der Elektrifizierung von Fahrzeugen zu nutzen. Die Vorteile der Anlage liegen in den strukturellen Problemen großformatiger Panels.Warpage-Kontrolle, thermische Management-Techniken und Präzision bei der Verteilung der Substanz auf dem SubstratEs wird in derselben Kabine mit einem Plasma-Behandlungssystem kombiniert, zum selben Zweck. Das ist eine glaubwürdige Ausführung der Technikentwicklung. Zudem handelt es sich dabei um eine Produktankündigung.

Der Grund für Vorsicht ist die Art und Weise, wie die Verpackungsbeschränkungen heute gelten – und wo sie in Zukunft liegen werden. Der wichtigste Engpass in der Wertschöpfungskette der KI-Chips ist die fortgeschrittene Verpackung, insbesondere die Prozesse, über die TSMC verfügt: CoWoS sowie seine Varianten mit „Chip-on-Wafer“-Konzepten. Das ist die Beschränkung, die alle KI-Produktion beeinflusst. Die Verpackungsmöglichkeiten sind also begrenzt.Berichtet wird, dass alles ausverkauft ist.Die Produktion von CoWoS bei TSMC ist auf dem Weg dorthin.Rund 130.000 Wafern pro Monat bis Ende 2026Mehrmals höher als zuvor. Jeder Dollar, der in die Herstellung von Halbleitern und Verpackung investiert wird, trägt dazu bei, dass die Produktionsleistung steigt – deshalb werden heute Maßnahmen zur Unterfüllung, zum Ausgießen der Halbleiter sowie zur Inspektion der Produkte ergriffen.

Das ist der Markt, den Nordsons aktueller Elektronikgeschäft bedient. Das ist in den Finanzberichten zu finden – nicht in den Ausstellungsunterlagen. Im ersten Quartal des Geschäftsjahres war Advanced Technology Solutions der Bereich, in dem die ASYMTEK-Dispenselinie angesiedelt ist.Es wuchs um 23% dank der Elektronik-Systeme, die als „Driver“ bezeichnet werden.Die Bewegungsenergie setzte sich fort.Rückblick auf das Haushaltsjahr Q3: Die Umsätze betrugen 818 Millionen Dollar – ein Anstieg von 10%.Und die Jahresziele wurden erneut angehoben. Der Bestand an Aufträgen stieg im zweiten Quartal um 18% gegenüber dem Vorjahr. Egal wie die Situation mit der KI betrachtet wird – die kurzfristigen wirtschaftlichen Bedingungen sind real und bereits in Zahlen ausgedrückt.

Panel-Level-Verpackung ist ein anderer Markt – die beiden Bereiche sollten nicht zusammen betrachtet werden. Die Branche hat sich in zwei Bereiche geteilt: Ein Bereich, in dem bereits jetzt Einnahmen erzielt werden, und ein Bereich, der noch in der Entwicklung ist. Unabhängige Analysten datieren die Beschleunigung der PLP-Entwicklung auf den Zeitpunkt, an dem TSMC schließlich in diesen Markt eintritt und die Anwendung von Hochleistungs-KI/HPC-Technologien verstärkt.2029-2030Der Vantage XL ist Nordsons Weg, um an die nachfolgende Welle teilzunehmen. Er löst genau die Probleme, die dazu führen, dass PLP nicht wachsen kann – Kriechen des Produkts, thermische Homogenität, Ausrichtung auf den Glaspaneln. Der Vantage XL ist somit in der Lage, schnell mitzugehen, wenn die Einschränkungen auftreten – ohne dass man dafür bezahlen muss. Die heute stattfindende Präsentation auf einer Messe bringt zwar Informationen über die Anforderungen und Möglichkeiten, aber sie sichert keine Einnahmen für das nächste Jahr.

Das lässt die Frage offen, wie viel das Unternehmen bereits bezahlt hat. Nordson liegt bei etwa 318 Dollar – das entspricht etwa 32-fach den vergangenen Gewinnen und etwa 20-fach dem EV/EBITDA. Der Marktkapitalisierung von Nordson sind etwa 18 Milliarden Dollar zuzurechnen. Das ist eine erhebliche Multiplikation für ein diversifiziertes Industrieunternehmen, dessen Wachstum durch die Entwicklung der KI-verarbeiteten Verpackungstechnologie gestärkt wird. Ein Teil dieses Preises resultiert aus dem aktuellen starken Wirtschaftszyklus, und ein Teil entsteht durch die zukünftige Veränderungen im Bereich der Verpackungstechnologie, den die Vantage XL liefern soll.

Die Unterscheidung ist wichtig, denn die beiden Situationen sind nicht gleich. Die aktuelle Welle der fortschrittlichen Verpackungstechnologien zeigt sich in den Ergebnissen von Nordson – und in dem wachsenden Auftragsbestand. Diese Entwicklung wird weiterhin zu Gewinnen führen, solange TSMC seine Produktionskapazitäten weiter ausbaut. Die Übergangsphase auf Panel-Ebene ist eine Annahme bezüglich der nächsten Entwicklung – größere Formate, niedrigere Kosten, später in den Jahrzehnten. Das Vantage XL ist eine gute Position für diese Entwicklung. Doch ein Produktlaunch ist kein Gewinnfaktor – und es ändert keine kurzfristigen Kennzahlen. Die wichtigste Frage ist nicht, ob Nordson eine gute Panel-Dispense-Technologie entwickeln kann – das kann sie eindeutig. Die wichtigere Frage ist, ob der Übergang auf Panel-Ebene genau zu dem Zeitpunkt stattfindet, den die Prognostiker erwarten – oder ob er verspätet erfolgt. Denn der Wert des Unternehmens basiert auf einem bestimmten Marktzustand, den der Markt bereits kennt – sowie auf einer zukünftigen Umstellung, für die noch keine Entlohnung erfolgt ist.