中国已经设立了规模为3440亿人民币(约合4750亿美元)的第三期国家集成电路产业投资基金,以推动中国半导体行业的发展。这个基金的规模超过了前两期基金的总和,显示出中国政府在推动国内芯片制造能力方面的大力投入。这也是中国在与美国的竞争中寻求自力更生的努力的一部分,美国通过一系列出口管制措施限制中国获取先进芯片和技术。中国基金的股东包括财政部、中国国家开发银行资本、北京和深圳地方政府的投资公司等。